包裝袋的內層為熱封(feng)(feng)層,熱封(feng)(feng)層的材(cai)質與厚度直接影(ying)響包裝袋的熱封(feng)(feng)效果(guo),一般(ban)復合包裝常用的熱封(feng)(feng)材(cai)料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、熱熔膠以及其它一些離子(zi)型樹脂共擠或共混改(gai)性薄(bo)膜。

熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)層材料的(de)(de)厚度(du)(du)，一(yi)般在20—80μm之間(jian)浮動。特殊情況(kuang)下也有達100—200μm的(de)(de)，同一(yi)種熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)材料，其熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)強(qiang)(qiang)度(du)(du)隨熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)厚度(du)(du)增(zeng)(zeng)大而增(zeng)(zeng)大。例(li)如，蒸煮袋的(de)(de)熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)強(qiang)(qiang)度(du)(du)一(yi)般要求達40—50牛頓，因此，其熱(re)(re)(re)封(feng)(feng)(feng)厚度(du)(du)應在60—80μm以上。

熱(re)封制(zhi)袋過(guo)程(cheng)中涉及到(dao)溫(wen)(wen)度，溫(wen)(wen)度的(de)控制(zhi)多(duo)少由溫(wen)(wen)度儀表加(jia)以顯示。在熱(re)封包(bao)(bao)裝袋加(jia)工過(guo)程(cheng)中，對溫(wen)(wen)度表的(de)要求越精密越好，誤(wu)差(cha)范圍與設定(ding)值好不(bu)大于(yu)±5℃。熱(re)封溫(wen)(wen)度對熱(re)封強度的(de)影響(xiang)為(wei)直接，各(ge)種(zhong)材料的(de)熔融溫(wen)(wen)度高低，直接決(jue)定(ding)包(bao)(bao)裝袋的(de)低熱(re)封溫(wen)(wen)度。

在實際(ji)生產過程中，由于熱(re)封(feng)壓力(li)、制(zhi)袋機(ji)(ji)速以及復(fu)(fu)合基材(cai)的(de)厚度等多(duo)方面影響，實際(ji)采用的(de)熱(re)封(feng)溫(wen)(wen)度往(wang)往(wang)要(yao)(yao)高(gao)于熱(re)封(feng)材(cai)料的(de)熔(rong)融溫(wen)(wen)度。熱(re)封(feng)的(de)壓力(li)越(yue)小，要(yao)(yao)求熱(re)封(feng)溫(wen)(wen)度越(yue)高(gao)，機(ji)(ji)速越(yue)快，復(fu)(fu)合膜(mo)的(de)面層材(cai)料越(yue)厚，要(yao)(yao)求的(de)熱(re)封(feng)溫(wen)(wen)度也越(yue)高(gao)。熱(re)封(feng)溫(wen)(wen)度若(ruo)低(di)于熱(re)封(feng)材(cai)料的(de)軟(ruan)化點(dian)，則無(wu)論(lun)怎(zen)樣加大(da)壓力(li)或延熱(re)封(feng)時(shi)間，均不能(neng)使熱(re)封(feng)層真正(zheng)封(feng)合。

但(dan)是，如果熱封(feng)溫度過(guo)高，又極(ji)易損傷焊邊處的(de)熱封(feng)材(cai)料(liao)，熔融擠出產(chan)生“根切”現象，大(da)大(da)降低了封(feng)口的(de)熱封(feng)強度和(he)復合袋子的(de)耐(nai)沖擊性能。在(zai)實(shi)際制(zhi)袋熱封(feng)過(guo)程中，熱封(feng)刀具(ju)的(de)壓力常采用可旋轉彈簧來(lai)調(diao)整。

調整過程一般刀具由(you)兩個彈簧組(zu)成，分左(zuo)、右兩邊，如果(guo)壓(ya)(ya)(ya)力影響熱封強(qiang)度(du)(du)，檢測方(fang)法則是：取(qu)一只(zhi)正(zheng)加工的復合袋仔細(xi)觀察縫跡，如果(guo)壓(ya)(ya)(ya)力均(jun)勻是不會產生(sheng)氣泡等現象(xiang)(xiang);另一種方(fang)法是，用(yong)長500px、寬75px、厚(hou)5000px專用(yong)光滑竹塊進行試驗，由(you)于壓(ya)(ya)(ya)力不夠，強(qiang)度(du)(du)低(di)，往往出現漏破(po)現象(xiang)(xiang)，所(suo)以均(jun)勻的壓(ya)(ya)(ya)力與溫度(du)(du)是降(jiang)低(di)強(qiang)度(du)(du)低(di)、分層現象(xiang)(xiang)的基本之(zhi)一。

要達(da)到(dao)理想的(de)熱(re)封強度，熱(re)封壓力必不可少

對于輕薄包裝袋、熱封壓(ya)力至少要達(da)到2kg/cm2，而(er)且隨(sui)著復(fu)合膜(mo)總(zong)厚度的(de)增加(jia)而(er)相應提高;若(ruo)熱封壓(ya)力不(bu)足，兩層薄膜(mo)之間難以(yi)達(da)到真正的(de)熔合，導致局部(bu)熱封不(bu)好(hao)或難以(yi)消除夾在焊縫中(zhong)間的(de)氣泡，造成虛焊。

但(dan)熱封(feng)壓力(li)(li)并非越大(da)越好，應以不損傷(shang)焊(han)邊(bian)為宜，因為在較(jiao)高的熱封(feng)溫度(du)時，焊(han)邊(bian)的熱封(feng)材料已處于半熔融狀態(tai)，太大(da)的壓力(li)(li)易擠走部分熱封(feng)料，使焊(han)縫邊(bian)緣形成半切(qie)斷(duan)狀態(tai)。焊(han)縫發脆，熱封(feng)強度(du)降(jiang)低。所以壓力(li)(li)的調節(jie)非常關鍵。